應屆畢業(yè)生
本科
2025-06-17 21:03:06
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
1、融合理論探索、仿真模型構建、系統(tǒng)仿真、實驗數(shù)據分析，主導智能感知領域相關傳感器系統(tǒng)架構設計工作；
2、承接規(guī)劃領域和客戶端需求輸出，就cis/cmos/tof/mems/imu傳感器需求與客戶合作，定義關鍵規(guī)格、架構，輸出具備競爭力的解決方案；
3、主導建立cis/cmos/tof/mems/imu的系統(tǒng)仿真平臺，構建從芯片到解決方案的表征方法和平臺，將晶圓級/芯片級測試數(shù)據和工藝流程與相應的設計相關聯(lián)；
4、從技術層面推動傳感/檢測單元、讀出電路、和解決方案集成設計團隊之間的開發(fā)協(xié)調工作，有效構建成本、性能、功耗等核心競爭優(yōu)勢，對產品總體競爭力負責；
5、參與優(yōu)化感知芯片技術與產品開發(fā)流程，端到端提升新技術開發(fā)與產品化落地效率，如芯片的short-loop、full-loop和轉產品開發(fā)；
6、推動新一代imu傳感器等的新理念和架構落地，識別并發(fā)起技術研究課題，主導新型解決方案架構專利布局。
注：聯(lián)系我時，請說是在哈爾濱人才網上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢-江夏區(qū)華為武漢研究所
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職位發(fā)布者
HR
華為技術有限公司
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通信/電信/網絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
