應屆畢業(yè)生
本科
2025-10-17 13:49:12
4247人關(guān)注
職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
職責描述：
1.完成SOC芯片Synthesis，SDC，STA，F(xiàn)ormal，UPF，CLP check等工作，銜接前端設計與DFT/PR工程師
2.負責制定項目signoff標準
3.負責芯片投片前各項signoff（STA/Formal/CLP/Power）檢查
4.負責先進工藝的導入，挖掘工藝演進帶來的PPA收益
任職資格：
1.微電子、計算機等相關(guān)專業(yè)碩士科及以上學歷
2.兩年以上芯片設計實現(xiàn)經(jīng)驗，有高性能或低功耗產(chǎn)品成功量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先
3.掌握Verilog語言，靜態(tài)時序分析概念清晰
4.熟練使用一種綜合工具，DC或Genus
5.熟悉腳本語言，tcl，perl，或python
6.具有良好的溝通與組織協(xié)調(diào)能力
注：聯(lián)系我時，請說是在哈爾濱人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：西安長安區(qū)西安長安國際
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
hrHR
小米科技有限責任公司
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通信/電信/網(wǎng)絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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北京市海淀區(qū)清河中街68號華潤五彩城寫字樓
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