應(yīng)屆畢業(yè)生
學歷不限
2025-05-02 20:48:12
2176人關(guān)注
職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
1、負責分析車載電源、逆變器、服務(wù)器、適配器等電源領(lǐng)域研發(fā)規(guī)劃和應(yīng)用場景，定義模塊、功率器件、驅(qū)動\控制IC測試規(guī)格書和可測試性；
2、完成模塊、功率器件、驅(qū)動\控制IC測試驗證指導書的撰寫;
2、負責新產(chǎn)品芯片的評估測試和EVB板設(shè)計以及調(diào)試工作;
3、負責新產(chǎn)品芯片新功能的實驗室驗證平臺的搭建;
4、負責相應(yīng)的EVB或者驗證平臺的電路原理圖和PCB設(shè)計;
7、協(xié)助FAE解決客戶端遇到的應(yīng)用問題。
任職要求
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法，熟悉光伏、車規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應(yīng)用；
3、精通功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓撲原理；
2、完成模塊、功率器件、驅(qū)動\控制IC測試驗證指導書的撰寫;
2、負責新產(chǎn)品芯片的評估測試和EVB板設(shè)計以及調(diào)試工作;
3、負責新產(chǎn)品芯片新功能的實驗室驗證平臺的搭建;
4、負責相應(yīng)的EVB或者驗證平臺的電路原理圖和PCB設(shè)計;
7、協(xié)助FAE解決客戶端遇到的應(yīng)用問題。
任職要求
1、熟悉功率器件/封裝工藝流程，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟悉半導體器件/封裝工藝、器件電氣的測試原理和方法，熟悉光伏、車規(guī)電源系統(tǒng)等功率器件應(yīng)用；
3、精通功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓撲原理；
注：聯(lián)系我時，請說是在哈爾濱人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
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