應屆畢業(yè)生
學歷不限
2025-04-30 17:09:38
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
1、負責功率模塊技術產品的材料開發(fā)，包括DBC（陶瓷覆銅基板）、引線框架、clip、塑封料、鍵合線、涂覆材料、焊料、銀膠、粘結材料、銅基板等封裝材料；
2、負責功率模塊封裝材料的質量管理，制定材料規(guī)格書，進行性能測試，物料導入等工作；
3、參與功率模塊封裝未來技術方向的分析與決策，主導功率模組材料方向的技術規(guī)劃及預演。
任職要求：
1、熟悉功率器件/封裝材料，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經驗優(yōu)先；
2、熟悉半導體器件/封裝材料的特性要求及檢測方法；
3、熟悉功率器件特性和應用、及電源拓撲原理；
2、負責功率模塊封裝材料的質量管理，制定材料規(guī)格書，進行性能測試，物料導入等工作；
3、參與功率模塊封裝未來技術方向的分析與決策，主導功率模組材料方向的技術規(guī)劃及預演。
任職要求：
1、熟悉功率器件/封裝材料，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經驗優(yōu)先；
2、熟悉半導體器件/封裝材料的特性要求及檢測方法；
3、熟悉功率器件特性和應用、及電源拓撲原理；
注：聯(lián)系我時，請說是在哈爾濱人才網上看到的。
工作地點
地址：西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
華為技術有限公司
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私營·民營企業(yè)
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