應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2025-06-17 13:33:39
2736人關(guān)注
職位描述
該職位已進(jìn)行加V認(rèn)證，請放心投遞
1、負(fù)責(zé)功率模塊技術(shù)產(chǎn)品的材料開發(fā)，包括DBC（陶瓷覆銅基板）、引線框架、clip、塑封料、鍵合線、涂覆材料、焊料、銀膠、粘結(jié)材料、銅基板等封裝材料；
2、負(fù)責(zé)功率模塊封裝材料的質(zhì)量管理，制定材料規(guī)格書，進(jìn)行性能測試，物料導(dǎo)入等工作；
3、參與功率模塊封裝未來技術(shù)方向的分析與決策，主導(dǎo)功率模組材料方向的技術(shù)規(guī)劃及預(yù)演。
任職要求：
1、熟悉功率器件/封裝材料，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝材料的特性要求及檢測方法；
3、熟悉功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓?fù)湓恚?
2、負(fù)責(zé)功率模塊封裝材料的質(zhì)量管理，制定材料規(guī)格書，進(jìn)行性能測試，物料導(dǎo)入等工作；
3、參與功率模塊封裝未來技術(shù)方向的分析與決策，主導(dǎo)功率模組材料方向的技術(shù)規(guī)劃及預(yù)演。
任職要求：
1、熟悉功率器件/封裝材料，有IGBT、MOS等功率器件/模組開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟悉半導(dǎo)體器件/封裝材料的特性要求及檢測方法；
3、熟悉功率器件特性和應(yīng)用、及電源拓?fù)湓恚?
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在哈爾濱人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：西雙版納傣族自治州景洪市金橋曼卡科技園
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職位發(fā)布者
丁毓良/..HR
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