應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-10-18 03:23:01
8946人關(guān)注
職位描述
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職位描述
1. 負(fù)責(zé)RTOS BSP開發(fā)與交付；
2. 負(fù)責(zé)芯片底層軟件開發(fā)與驗證，完成芯片Soc bringup；
3. 負(fù)責(zé)穩(wěn)定性分析，可以解決常規(guī)的內(nèi)存泄漏，crash等問題；
4. 承擔(dān)解決方案開發(fā)，和硬件、測試、業(yè)務(wù)團隊進行對接；
職位要求
1. 本科及以上學(xué)歷，計算機、電子、通信、自動化相關(guān)專業(yè)背景；
2. 精通C/C 編程語言，在RTOS/LINUX等平臺有多年開發(fā)經(jīng)驗；
3. 熟悉ARM, RISCV等CPU體系架構(gòu)；
4. 了解底層SMMU，NOC, NIC, GIC等基礎(chǔ)組件；了解SPI/I2C/I3C等底層基礎(chǔ)通信接口
5. 了解Debug/Trace/dump等基礎(chǔ)分析手段；
6. 有多年芯片底層軟件開發(fā)經(jīng)驗為佳；
注：聯(lián)系我時，請說是在哈爾濱人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：上海浦東新區(qū)上海-浦東新區(qū)浦東新區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
小米科技有限責(zé)任公司
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