應屆畢業(yè)生
學歷不限
2025-05-03 17:58:51
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
【工作職責】
1、完成多塊單板的詳細設計、單板調試和測試工作，參與單板硬件從總體方案到SDV測試的完整研發(fā)過程，輸出多塊單板的原理圖、一致性設計/測試報告、硬件測試方案和測試報告；
2、獨立或者指導低級別工程師完成硬件清單制作、配置手冊寫作、生產(chǎn)整機調測方案制定，獨立完成硬件外購件選型和產(chǎn)品化設計；
3、獨立承擔某類硬件單板的生產(chǎn)支持、網(wǎng)上問題分析、網(wǎng)上設備巡檢、開局支持、入網(wǎng)測試、網(wǎng)上疑難問題解決等維護工作，獨立解決過網(wǎng)上一般問題，并輸出案例；
4、承擔關鍵特性的硬件設計工作，構建接入產(chǎn)品的硬件競爭力；
5、?保障硬件產(chǎn)品端到端交付質量和進度。"
【任職要求】
業(yè)務技能要求：
1、熟練掌握硬件原理圖及邏輯開發(fā)工具；
2、深入了解基礎網(wǎng)絡知識，對PCB、電路知識掌握扎實；
3、3年及以上項目開發(fā)經(jīng)驗，獨立承擔過復雜單板開發(fā)、測試、維護工作；
4、具有良好的溝通能力，刻苦、敬業(yè)、有上進心，有良好的團隊合作精神。對技術有激情，喜歡鉆研，能快速接受和掌握新技術，有較強的獨立、主動的學習能力。"
注：聯(lián)系我時，請說是在哈爾濱人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)華為武漢研究所
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職位發(fā)布者
HR
華為技術有限公司
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通信/電信/網(wǎng)絡設備/增值服務
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
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